參加“第六屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”有感 2008-05-19
5月14—16日，中國半導體行業協會封裝分會在大連召開“第六屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”。此次研討會回顧了2007年中國封測產業的發展，針對半導體行業應用材料的不斷改進及應用，圍繞中國半導體行業的高速發展和中國半導體設備的自主品牌與發展進行了研討。會上，格蘭達半導體裝備事業部副總經理卜樹強就“中國封測設備的自主品牌”作了精彩演講，并代表公司董事長林宜龍參加了大連市領導接見參會知名企業負責人活動。
許多代理商伸出橄欖枝
中國封裝行業協會和大連市的有關領導,以及國內外有關專家、封裝測試廠商、集成電路上下游企業代表、風險投資公司代表等共400余人參加了會議。在會上,我們對未來半導體封測設備的市場需求有了一定的了解,與許多代理商加深了溝通,他們紛向我們公司伸出“橄欖枝”,希望能成為格蘭達的合作伙伴。
同時，我們深刻地認識到：“只有不斷創新，產品才有市場。”
我們從會上了解到，中國半導體市場規模已居世界首位。塞迪顧問最新發布的數據顯示，2007年中國半導體市場規模突破6000億元，其中集成電路市場實現銷售額5623.7億元，同比增長18.6%。2008年中國集成電路市場增速將會迎來一次峰值，市場增長率在五年內將首次比上一年度有所增加。
由于國內IC設計和芯片制造規模不斷擴大,內地半導體晶圓代工產業迅速崛起,使得國際大型半導體公司紛紛將其產業轉移國內,北京中芯國際、成都成芯、無錫海力士意法半導體、大連英特爾、武漢新芯等成立或投產；長電科技、三星電子蘇州半導體公司、飛思卡爾、奇夢達、瑞薩等增資擴產；臺灣地區主要封裝企業對在大陸的企業增加投資,這三股力量直接拉動國內半導體封裝產業快速發展,使中國半導體產業鏈更加完善。
要求設備本地化呼聲高
封裝與設備相互依存，而封裝設備是半導體封測行業發展的決定性要素。國內市場對封裝測試設備需求量大，大量進口無疑會增加企業的投資負擔，并且一旦出現設備故障，維修成本相當高。封裝測試企業強烈要求設備本地化、成本最低化、服務快捷化。目前國內從事封裝設備生產的企業有60多家，其中大中型企業有20多家，尤以年產設備超過100臺的企業居多，一些企業年產能力已超過200臺。但國產封裝測試設備國內市場占有率依然相當有限，在高端設備領域市場占有率更小。特別是國產設備很難進入外商投資企業和部分合資企業，不利于企業技術創新和市場競爭。而國外部分企業在國內設廠或辦事處，憑借技術、經驗、資金的優勢使本土企業開發技術遭遇阻力。
與世界知名封裝企業合作
基于市場競爭的激烈和技術的落后、資金的困難等種種條件限制，格蘭達半導體裝備的自主品牌設備要想在市場競爭中生存和發展，我們認為至少應該做到以下三點：第一、把握機遇，加強合作。2008年一大批世界知名封裝測試企業在國內設立機構投資或投產，我們要憑努力和實力抓住機遇，與這些企業建立長久合作關系；第二、加強技術創新。要加強封裝測試專業設備的技術設計創新，向國際上最先進的技術看齊，爭取與他們同步，不斷提高技術競爭力，改進工藝，降低制造成本；第三、建立規模化生產、銷售和迅捷全面的服務響應體系。我們不僅要拓展銷售規模，更要建立全面快捷和配套的客戶服務體系，不僅賣設備，還要為客戶提供配套解決方案，提供售前售后全套服務。
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