最新的激光標刻機 2008-09-25
最新的激光標刻機
GMark BGA 620是我公司在今年年初集中開發的一套多功能高效設備，針對槽式料盒及堆疊式料盒（Slot Magazine）盛放的半導體料條，能夠更好地在多種芯片、多種尺寸、多種形式的要求下進行快速精準的標刻，以滿足市場的需求。
GMark BGA 620采用激光進行標刻，利用激光器激發出來的激光，經?過鏡頭聚焦后將光能集中在其鏡頭焦距的一個微小的點上（約16um直徑大小），瞬間在半導體模封上進行標刻，形成凹槽，產生標記效果。激光所發出的光斑點經?過激光頭中的XY雙向振鏡電機指揮方向后，能夠在打標范圍內快速移動，形成各種字母及形狀。
GMark BGA 620設備采用最新的雙頭光纖激光，打標范圍300mmx150mm，能夠覆蓋整個半導體料條，打標工作一次完成，適用于BGA、SLP、QFP、QFN、SOP、SOIC、TO、DIP等產品，采用雙頭激光、標前方向檢測、視覺系統定位、標中ID檢測、標后質量檢測，導軌自動調整寬度，較好的兼容彎曲的料條和有毛刺的料條，全自動PC-Based控制系統，多語言及時切換界面，可連接服務器自動recipe下載或遠程控制，生產數據分析統計，設備運行日志全記錄，導軌可調寬度范圍40mm～90mm，空跑速度約1000條/小時，打標定位精度20um(帶視覺定位時)，最小可標刻芯片尺寸1mmx1mm，標刻速度300字符/秒。技術優勢為自動調節導軌寬度；高精度視覺系統導引的激光打標；優化的上料分隔方案；從服務器自動獲取打標內容，自動更改；自動讀取料條ID后從服務器獲取良品分布圖，只對良品進行標刻。
粵公網安備 44031002000389號