第六屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇在蘇舉行 2008-09-19
第六屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇在蘇舉行
格蘭達新設備新技術展現行業領軍企業自主創新之風采
本報訊 9月17日，第六屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇（IC CHINA2008）在蘇州舉行，我公司的特大裝備展示陣容向業界呈現了最新技術與設備，更展示了我公司作為中國自主創新半導體設備行業領軍企業的新形象和新風采，成為展會上最受關注的亮點之一，前來參觀視察的專家、領導好評如潮。
IC CHINA是涵蓋整個半導體產業鏈的國際化專業品牌展會，此次展覽面積達15000平方米，吸引了數百家中外知名半導體公司參加。我公司作為深圳IC裝備的龍頭企業，由林宜龍董事長親自率領研發團隊參展。中國科技部副部長曹健林、中國工業和信息化部電子信息司司長肖華在高新司戴國強副司長、中國科學院微電子研究所葉甜春所長、中國半導體行業協會理事長俞忠鈺、中國半導體行業協會副理事長畢克允等的陪同下參觀視察了我公司展位上正在運行的設備，同時聽取了林宜龍董事長關于自主研發半導體裝備的情況匯報。領導和專家們充分肯定了我公司在半導體行業中的領軍地位，并認為我公司自主研發的封裝設備極具創新意識，顯示了我國半導體裝備本土化之實力。
同期舉行的高峰論壇，歷來是IC China備受國內外半導體界關注的交流平臺。我公司研發中心副總經理卜樹強、研發及產品部副總監田亮在本次高峰論壇上分別作了題為《先進的激光標刻機》和《機械結構設計》的演講。
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